11月13日，东吴证券发布一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，海外周期+国产替代，零部件板块有望景气回暖。

　　2023年前三季度6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入109亿元，同比+17%，归母净利润15亿元，同比+9%。2023年前三季度半导体设备零部件板块收入稳健增长，主要受益零部件国产化推进，增速相较2022年下滑，主要系海外半导体周期下行。2023年前三季度板块利润增速慢于营收，系1）多数公司产能扩张与下游需求错配，成本费用刚性影响短期利润率，2）海外业务占比下降。板块内个股业绩存在分化，受益光伏业务放量的汉钟精机、正帆科技表现好于行业。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年Q4海外半导体景气度有望复苏，业绩增速有望逐步回暖。

　　1）大陆晶圆供不应求，下游扩产及产业链东移是长期趋势。2021年中国大陆晶圆产能全球占比仅为16%，远低于半导体销售额全球占比（2021年约35%）。在政策扶持和IC设计加速崛起驱动下，大陆晶圆厂扩产、全球晶圆产能东移将成为半导体产业长期发展趋势，国内设备、零部件需求持续旺盛。2）设备国产化率提升，国产设备商快速崛起。半导体是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业，其中设备是产业链的支撑环节。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，海外制裁升级背景下，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。3）2022年核心零部件市场规模超150亿美元，国产化率不足10%。半导体设备零部件约占设备价值量的50%，2022年国内半导体设备市场规模预计约300亿美金，对应半导体设备零部件市场规模为150亿美元。由于起步较晚、技术壁垒高，2022年核心半导体设备零部件国产化率不足10%，国产零部件厂商成长天花板极高。4）拓品+扩产路线清晰，零部件厂进入业绩兑现期。

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